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SYSTECH 頂空氣體分析儀選型指南

更新時間:2025-08-05       點(diǎn)擊次數(shù):184

夏日高溫、潮濕,是包裝完整性面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)的季節(jié)。為了保障食品與藥品的安全與保鮮,包裝的密閉性與殘氧水平尤為關(guān)鍵。

其中,氧氣與二氧化碳水平的精準(zhǔn)監(jiān)控,是確保保質(zhì)期、安全性與出廠合規(guī)的關(guān)鍵。選擇合適的頂空分析儀,不僅能提升實(shí)驗(yàn)效率,也能讓質(zhì)控更省心、更科學(xué)。

SYSTECH 頂空氣體分析儀選型指南

今天,我們來聊聊 Systech 的幾款主力頂空分析儀,從微量實(shí)驗(yàn)室機(jī)型,到便攜現(xiàn)場設(shè)備,再到適合生產(chǎn)線上質(zhì)量控制的方案,幫您理清選型邏輯 ?

  


  

英國 Systech 頂空產(chǎn)品系列:差異化與優(yōu)勢對比


GS Micro微量頂空分析儀

SYSTECH 頂空氣體分析儀選型指南

•  主打超小體積頂空 (<?1?cc) 的檢測能力,響應(yīng)時間 ~3秒,適合膠囊、小瓶、藥品等包裝研發(fā)測試場合

•  支持多種測試模式(包括定時、峰谷、注射、AutoSense、連續(xù)),極大提升了檢測靈活性

SYSTECH 頂空氣體分析儀選型指南

•  內(nèi)置自動校準(zhǔn)、診斷功能,可生成 IQ/OQ /PQ 文檔,符合 21?CFR Part?11/II 要求

•  配 Data Manager 軟件、高對比度觸摸屏和內(nèi)置打印機(jī),操作直觀,方便記錄與報表管理

? 適用場景:研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,小批量或微量包裝檢測,高要求合規(guī)驗(yàn)證



GS6500/6600 頂空分析儀

SYSTECH 頂空氣體分析儀選型指南

•  GS6500 測量氧氣(范圍 0.001–100%),GS6600 同時測氧氣與 CO?(CO? 范圍 0.1–100%)

•  反應(yīng)速度快:O? <?5?秒,CO? <?10?秒,適合流水線或批量抽樣質(zhì)控

SYSTECH 頂空氣體分析儀選型指南

•  采用非消耗式釔穩(wěn)定氧化鋯(Zirconia)和紅外 CO? 傳感器,長期穩(wěn)定可靠,配 AccuFlow 恒流和自動校準(zhǔn)控制系統(tǒng)

•  體積緊湊,抗腐蝕外殼,適合車間桌面或推車使用

•  支持一鍵設(shè)定判定標(biāo)準(zhǔn)(Pass/Fail)、內(nèi)置日志記錄、可選打印或 USB 導(dǎo)出報告,適合 QA/QC 流程集成

? 適用場景:大批量 MAP 氣調(diào)包裝檢測、生產(chǎn)線質(zhì)量控制、持續(xù)生產(chǎn)監(jiān)控


GSP 手持便攜頂空分析儀


SYSTECH 頂空氣體分析儀選型指南

•  設(shè)計輕便,便于車間、倉庫、實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)場快速抽檢使用

•  由 O? 或 O?+CO? 測試組合構(gòu)成,具備防水結(jié)構(gòu)或堅固外殼,適合工業(yè)環(huán)境使用

SYSTECH 頂空氣體分析儀選型指南

•  操作簡單,響應(yīng)快,適合即時判定包裝密閉性,也可輔助盲袋測試與抽樣審核


? 適用場景:需要靈活部署的現(xiàn)場快速質(zhì)檢、小批量抽檢或巡檢


 

5250i 頂空和溶解氧分析儀

SYSTECH 頂空氣體分析儀選型指南

•  基于 O?xyDot® 光學(xué)傳感器,非侵入式放置包裝內(nèi),可在封口后多次重復(fù)測量殘氧,無需刺破包裝,避免污染與泄漏風(fēng)險

•  可測頭部空間氧含量、液體溶解氧等多種參數(shù),對包裝材質(zhì)與封口性能的綜合評估能力突出

SYSTECH 頂空氣體分析儀選型指南

•  響應(yīng)迅速(約 1 秒),檢測精度高,配觸控屏、圖形日志、條碼管理與報告輸出

•  兼容電影滲透裝置與瓶裝滲透夾具(需另購),支持氧氣透過率 OTR ASTM 標(biāo)準(zhǔn)測試需求

? 適用場景:長期貨架壽命測試、封口設(shè)計優(yōu)化、復(fù)雜包裝(如預(yù)充針)評估、氧吸收劑效能監(jiān)測

  


  

Systech頂空分析儀:選型建議速覽

使用需求

推薦型號

核心優(yōu)勢

微量樣本測試,研發(fā)驗(yàn)證

GS Micro

更低體積測試,氧氣氮?dú)舛趸己繙y試,快速響應(yīng),合規(guī)資料齊全

MAP氣調(diào)大批量生產(chǎn)線檢測

GS6500/ GS6600

自動化強(qiáng)、O? / CO? 同測(GS6600),穩(wěn)定高效

現(xiàn)場抽檢與巡查

GSP

便攜靈活,快速獲取結(jié)果、現(xiàn)場立判

評估封口/材料滲透等綜合指標(biāo)、預(yù)充針包裝

Oxysense?5250i

非侵入式、可連續(xù)測量、兼容 OTR 和溶氧測試








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不同應(yīng)用場景的理想選擇:SYSTECH 頂空分析儀

包裝檢測并不是冷冰冰的技術(shù),而是守護(hù)消費(fèi)者安全和產(chǎn)品品質(zhì)的溫暖力量。無論你是研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的團(tuán)隊,還是生產(chǎn)線上的QC同事,或是在倉庫中巡視抽檢的質(zhì)檢人員,工業(yè)物理旗下 Systech 的不同系列頂空分析產(chǎn)品都能為你提供恰到好處的支持。

SYSTECH 頂空氣體分析儀選型指南

SYSTECH 頂空氣體分析儀選型指南

? 追求微量檢測與合規(guī)驗(yàn)證?選GS?Micro

? 生產(chǎn)線上需要快速自動化抽樣檢測?GS? 6500/6600 理想匹配!

? 想靈活抽檢包裝,現(xiàn)場快速出結(jié)果?GSP 系列手持便攜正好

? 要做長期一致性測試、封口與預(yù)充針分析?OxySense?5250i 表現(xiàn)尤為突出

聯(lián)系工業(yè)物理,或點(diǎn)擊此處深入了解Systech各款頂空氣體分析儀的更多優(yōu)勢。更多頂空分析應(yīng)用,歡迎咨詢工業(yè)物理?



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